晶圆及芯片测试

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1、一、需求目的：1、热达标；2、故障少二、细化需求，怎么评估样品：1、设计方面；2、测试方面三、具体到芯片设计有哪些需要关注：1、顶层设计2、仿真3、热设计及功耗4、资源利用、速率与工艺5、覆盖率要求6、四、具体到测试有哪些需要关注：1、可测试性设计2、常规测试：晶圆级、芯片级3、可靠性测试4、故障与测试关系5、测试有效性保证；设计保证？测试保证？筛选？可靠性？设计指标？来源工艺水平，模块水平，覆盖率晶圆测试：接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。晶圆的工艺参数监测dice，芯片测试：ATE测试项目来源，边界扫描故障种类：缺陷种类

2、：针对性测试：性能功能测试的依据，可测试性设计：扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系；仿真与误差，n 预研阶段n 顶层设计阶段n 模块设计阶段n 模块实现阶段n 子系统仿真阶段n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段n 后端版面设计n 测试矢量准备n 后端仿真n 生产n 硅片测试顶层设计：n 书写功能需求说明n 顶层结构必备项n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期n 完成顶层结构设计说明n 确定关键的模块（尽早开始）n 确定需要的第三方IP模块n 选择开发组成员n 确定新的开发工具n 确定开

3、发流程/路线n 讨论风险n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗深入贯彻落实科学发展观和党的十七届五中全会，及全国、省、市纪委工作会议精神，坚持以人为本、执政为民理念，坚持标本兼治、综合治理、惩防并举、注重预防的方针，弘扬理论联系实际的马克思主义学风several group number, then with b a, =c,c is is methyl b two vertical box between of accurate size. Per-23 measurement, such as proceeds of c values are equal and equal to

4、the design value, then the vertical installation accurate. For example a, b, and c valueswhile on horizontal vertical errors for measurement, General in iron angle code bit at measurement level points grid errors, specific method is from baseline to methyl vertical box center line distance for a, to b vertical box distance for b, list can measured