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1、项目二 识别和测试表面组装元器件,任务一 识别表面组装元器件 任务二 测量表面组装元器件 任务三 认识表面组装元器件封装,返回,任务一 识别表面组装元器件,一、表面组装工艺元器件类别概述 表面组装工艺元器件按功能分类，可以分为无源器件、有源器件、机电器件三大类。 (一)无源器件 电阻器:厚膜电阻器、薄膜电阻器、热敏器件、电位器等。 电容器:多层陶瓷电容器、有机薄膜电容器、云母电容器、片式钽电容器等。 电感器:多层电感器、线绕电感器、片式变压器等。 复合器件:电阻网络、电容网络、滤波器等。,上一页,下一页,返回,任务一 识别表面组装元器件,(二)有源器件 分立组件:二极管、晶体管、晶体振荡器等。
2、 集成电路:片式集成电路、大规模集成电路等。 (三)机电器件 开关、继电器:钮子开关、轻触开关、簧片继电器等。 连接器:片式跨接线、圆柱形跨接线、接插件连接器等。 微电机:微型电机等。 (四)片式无源元件() 无源元件的表面组装情况要简单些。包括片状电阻器、电容器、滤波器和陶瓷振荡器等。,上一页,下一页,返回,任务一 识别表面组装元器件,单片陶瓷电容、钽电容和厚膜电阻器为最主要的无源元件，一般呈方形或圆柱形，这些表面组装形式已获得广泛应用。当它们安装在基板的上部时，只占一半空间；当它们安装在基板的底部时，如双面混合组装型表面组装工艺电路板那样，占用了原来根本就不用的空间。这些元件的质量大约为引
3、脚器件的/。 从电子元器件的功能特性来说，特性参数的数值系列与传统元件的差别不大，标准的标称数值有、等。长方体根据其外形尺寸的大小划分成几个系列型号，现有两种表示方法，欧美产品大多采用英制系列，日本产品采用公制系列，我国两种系列都在使用。,上一页,下一页,返回,任务一 识别表面组装元器件,。电阻器 ()片状电阻。 电阻用字母表示，单位为欧姆()，没有极性。片状电阻如图所示。规格有公制和英制两种表示方法(。)。 公制表示法有:，等。 英制表示法有:，等。 规格含义:指零件的长度与宽度，如规格，零件长度为。，宽度为。(见图)。 电阻又分为一般电阻与精密电阻两类，其主要区别为零件误差值及零件表面表示
4、码位元数不同。,上一页,下一页,返回,任务一 识别表面组装元器件,)一般电阻:误差值为；其表示码为三码，如。 阻值计算方法:第一、第二位表示乘值，第三位表示乘方(即的几次幂，即在后面加几个零)，在电阻表面上有三位数字，为普通电阻，误差值一般为，如图所示。 该电阻阻值为:()()(误差值为)。 )精密电阻:误差值为；其表示码为四码，如。 阻值计算方法:第一、第二、第三位表示乘值，第四位表示乘方(即的几次幂，即在后面加几个零)，在电阻表面上有四位数字，为精密电阻，误差值一般为。,上一页,下一页,返回,任务一 识别表面组装元器件,如图所示电阻阻值为:()。()(误差值为)。 如图所示电阻阻值为:。
5、如图所示电阻阻值为:。 ()排电阻()。 排电阻用字母()表示，没有极性。接点数有多种，最常见为及两种。料盘上表示，表示。阻值同一般电阻一样，以数字表示。贴片时数字面必须朝上。接点间不可以短路。排电阻如图所示。,上一页,下一页,返回,任务一 识别表面组装元器件,()圆柱形片式电阻器。 圆柱形片式电阻器(见图)的结构形状和制造方法基本上与带引脚电阻器相同，只是去掉了原来电阻器的轴向引脚，做成无引脚形式，因而也称为金属电极无引脚面接合()。 主要有碳膜型、高性能金属膜型及跨接用的电阻器种，它是由传统的插装电阻器改型而来的，其电阻阻值的计算方法与带引脚电阻器相同。 ()电位器和可变电阻器。 表面组装
6、电位器(见图)又称片式电位器，包括片状、圆柱状、扁平矩形结构等各类电位器。,上一页,下一页,返回,任务一 识别表面组装元器件,它在电路中起调节电路电压或电路电流的作用，故分别称为分压式电位器和可变电阻器。 。电容器 电容器的基本结构十分简单，它是由两块平行金属极板以及极板之间的绝缘电介质组成的。电容器极板上每单位电压能够存储的电荷数量称为电容器的电容，通常用大写字母表示。电容器每单位电压能够存储的电荷越多，其容量越大，即:/。 ()瓷介质电容器。 矩形瓷介质电容器外观如图所示，其结构如图所示。 瓷介质电容器外观一般呈灰黄色，为陶瓷基体，端电极结构(镀层)与片状电阻的一样，内部电极层数由电容值决
7、定，一般有十多层。,上一页,下一页,返回,任务一 识别表面组装元器件,片状电容的电容量没有标识在元件体上，只标识在纸上，也可以用仪器测量。因此，表面组装工艺的片状电容极易混乱，外观上极难辨认，需用较精密的仪器度量区分。因构造尺寸问题，片状电容容量不会太大，通常小于。片状电容器如图所示。 片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有、等，两者的外观图如图所示。 片状电容与片状电阻在外形上的区别，如图所示。 ()电解电容器。 表面组装工艺电解电容器，主要是圆柱形铝电解电容，与一般手插的电解电容相比，具有体积小，电容量大等特点。零件上亦标有零件值和耐压值，通常尺寸越大，电容值越大。,上一页,下一页,返回,任
8、务一 识别表面组装元器件,有极性，黑色记号边为负极。如图、图、图所示分别为电解电容外形示意图、铝电解电容结构示意图以及电解电容实物图。 ()电容的识别。 贴片电容包括:贴片钽电容、贴片瓷片电容、纸多层贴片电容、贴片电解电容等几种。 )贴片钽电容具有极性，丝印上标明了电容值和耐压值，如图所示。 )贴片瓷片电容具有体积小、无极性、无丝印的特点，基本单位是，外形如图所示。,上一页,下一页,返回,任务一 识别表面组装元器件,)贴片电解电容:丝印上印有容量、耐压和极性标识，其基本单位为。 。电感器 片式电感器亦称表面贴装电感器，它与其他片式元器件(及)一样，是适用于表面贴装技术(表面组装工艺)的新一代无
9、引线或短引线微型电子元件，其引出端的焊接面在同一平面上。 ()片式电感器的种类。 从制造工艺上分，片式电感器主要有种类型，即绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式电感器。常用的是绕线型和叠层型两种类型。前者是传统绕线电感器小型化的产物；后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作，体积比绕线型片式电感器还要小，是电感元件领域重点开发的产品。,上一页,下一页,返回,任务一 识别表面组装元器件,如图、图所示分别为电源电路用电感器与电感器系列。 ()电感元件的识别。 贴片叠层电感:外观上与贴片电容的区别很小，区分的方法是贴片电容有多种颜色，其中有褐色、灰色、紫色等，而贴片电感只有黑色。贴片叠层电感的基本单位是
10、，其外观如图所示。 图()中电感的丝印为，读取其元件电感值:第一、第二位的数值乘以第三位的个数，即()。 图()中电感的丝印为红红红，读取元件电感值:第一、第二位的数值乘以第三位，即()。()。,上一页,下一页,返回,任务一 识别表面组装元器件,(五)有源器件() 包括分立器件中的二极管、晶体管、场效应管，集成电路的小规模、中规模、大规模、超大规模、甚大规模集成电路及各种半导体器件。 。二极管 二极管常见有圆柱形无引线二极管()、片状发光二极管()、复合二极管(分三只脚复合二极管和整流桥)。另外二极管有正负极性之分，不同型号的二极管在电路中的作用不一样，又因在元件体上一般没有标识或者很难看出其
11、型号，所以要注意结合资料区分。常见有以下形式:,上一页,下一页,返回,任务一 识别表面组装元器件,()圆柱形无引线二极管，其示意图如图所示。 圆柱形无引线二极管有颜色一端为负极，另一端为正极，实物图如图所示。 ()双二极管，其实物图如图所示。 ()复合二极管(整流桥)，其实物图如图所示。 ()其他二极管，如图所示。 。表面组装工艺三极管 晶体三极管，是半导体基本元器件之一，具有放大电流的作用，是电子电路的核心组件。三极管是在一块半导体基板上制作两个相距很近的结，两个结把整块半导体分成三部分，中间部分是基区，两侧部分是发射区和集电区，排列方式有和两种。,上一页,下一页,返回,任务一 识别表面组装
12、元器件,表面组装工艺三极管的特点与双二极管相似，其封装也称为。仅凭外形和元件上的一些标识是不能够区分三极管和双二极管的，必须结合纸、表等相关资料来区分。 小外形塑封晶体管()，又称作微型片式晶体管，它作为最先问世的表面组装有源器件之一，通常是一种三端或四端器件，主要用于混合式集成电路中，被组装在陶瓷基板上。近年来已大量用于环氧纤维基板的组装。小外形塑封晶体管主要包括和等，如图所示。,上一页,下一页,返回,任务一 识别表面组装元器件,。集成电路() 集成电路简称，在电路上常用或来表示，一个由几个，甚至几千、几万个元件组成，可以使整个产品体积越来越小，功能越来越强大。 集成电路包括各种数字电路和模
13、拟电路。由于封装技术的进步，集成电路的电气性能指标比集成电路更好。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用，从而使得集成电路芯片能发挥正常的功能。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体性能的优劣影响很大。因此，封装应具有较强的力学性能，良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。,上一页,下一页,返回,任务一 识别表面组装元器件,集成电路如图所示。 集成电路()引脚编号顺序:正面对着人的眼睛，以标记位置对应引脚开始，逆时针方向按顺序排列引脚，排列的引脚必须是整排的 常见的有半圆缺口、圆
14、圈凹面、条纹、三角缺口的，如图所示。 (六)机电器件 。表面组装工艺开关和继电器 许多表面组装工艺开关和继电器还是插装设计，只不过将其引线做成表面组装形式。产品设计主要受物理条件的限制，如开关调节器的尺寸或通过接触点的额定电流。,上一页,下一页,返回,任务一 识别表面组装元器件,因此，表面组装工艺与插装相比，并没有提供多少特有的优越性。进行这种转变的主要动机是为了与电路板上的其他元件保持工艺上的兼容性。表贴高频继电器与表贴开关分别如图、图所示。 。接插件 印制电路边缘的接插件集中体现了机电元件由通孔插装向表面插装转变中的各种技术问题。这类元件往往大而笨重，难以实现自动化。它们必须经得住往复插拔而无机械损伤，在很多情况下，它们还要作为的机械支撑。这些问题的解决象征着所有机电元件的发展方向。表面贴装接插件如图()、()所示。,上一页,下一页,返回,任务一 识别表面组装元器件,。插座 集成电路插座有多种用途。在工程开发中，插座允许迅速更换，这样就能评价含有大量元器件的电路性能。在生产中，它们往往用于常规的芯片或。必须根据用户要求的技术条件专门制作。当必须定期更换时，插座是最理想的器件。插座如图
