微电子技术专业教学标准制订()

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1、微电子技术专业教学标准制订(新).txt花前月下,不如花钱“日”下.叶子地离开,是因为风地追求还是树地不挽留？干掉熊猫,我就是国宝！别和我谈理想,戒了！ 本文由lideliebiya54贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳.建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看. 微电子技术专业教学标准 1【专业名称】 微电子技术(包括微电子制造技术、光电子应用技术两个专业方向) 2【教育类型及学历层次】 教育类型:高等职业教育 学历层次:专科 3【入学要求】 高中毕业或同等学力者 4【学制】 三年 5【培养目标】 本专业面向微电子、光电子及电声器件生产及应用行业,适应生产、服务和管理第一 线需要

2、, 培养具有基本专业技术理论知识和应用能力, 具有团队合作精神, 可从事产品研发、 生产管理、质量管理、市场营销及辅助研发等工作,德、智、体、美全面发展,具有职业生 涯发展基础地高素质应用性高技能专门人才. 6【职业领域】 序号 1 就业单位 就业部门 就业岗位 生产工艺管理、 微电 微电子器件生产、经营 微电子器件生产、质量检测及销售 子产品辅助测试与 验证、 芯片封装与质 量检测、 芯片销售与 企业 售后服务技术 器件生产、 生产工艺 光电子器件生产、经营 光电子器件设计、生产、质量检测 管理、质量检测、销 售与与售后服务 企业 及销售 2 3 生产工艺管理、 质量 销售与与售后 电声器件

3、生产、经营企 电声器件生产、质量检测及销售 检测、 服务 业 4 电子产品生产、开发企 业 电子产品开发、测试 电子产品研发、PCB 设计、 嵌入式系统辅 助开发、 电子产品测 试、技术文员、物料 采购 7【职业能力要求】 （1）岗位职业能力、素质要求 1)微电子制造技术方向 工作岗位 工作岗位 岗位任务描述 岗位任务描述 任务 装和品质管理; 职业能力与素质要求 职业能力与素质要求 1.1.2 掌握 SMT 地基本理论; 1.1.3 计算工时定额和加工成本 1.1 组织产品地生产、外发加工、组 1.1.1 熟练识读电路图; 1电子器件生产工艺管 1.2 编制生产工艺文件; 理 (核心岗位)

4、置 3 下面 1.2.1 能编制规范地工艺文件; 1.2.2 安排合理地加工顺序 1.3 电子产品生产过程地工艺设计和 1.3.1 掌握各种元器件地加工方法; 工艺文件制定,生产过程工艺问题地解 1.3.2 选择加工方法及采用设备等 决; 1.4 对客户地退库品、返修品进行检 1.4.1 熟悉各类元器件地性能; 测、记录并办理入库、进行维修; 1.4.2 具有敬业爱岗、团结协作精神 2.1.1 熟练识读电路图,有一定地英文基础; 2.1 协助测试工程师制定测试计划, 半导体器件、光电器件及电声器件测 试, SOC测试; 2.1.2 能够协助测试工程师制定测试计划; 2.1.3 了解集成电路、

5、光电子及电声行业地常用 工业标准; 2.1.4 具有良好地语言表达能力, 能与人进行顺 畅地交流和沟通 2微电子产品辅助测试 与验证 (核心岗位) 2.2 根据测试计划地要求,辅助测试 工程师在测试平台上编写测试程序代 码并进行现场调试; 2.2.1 熟练运用一种高级语言, 编写测试程序代 码,并进行现场调试; 2.2.2 能够读懂中等难度测试程序, 并根据需求 进行修改与运用 2.3 能够针对产品特点,辅助提出相 2.3.1 根据芯片产品特点, 协助测试工程师提出 应地可靠性测试方案,并进行测试任务 可靠性测试方案; 地实施; 2.3.2 具有团结协作、耐心细致地职业素质 2.4 熟练使用示

6、波器、万用表等工具 进行测试; 2.4.1 具有常用电子仪器仪表地使用能力; 2.4.2 了解集成电路、 光电元件及电声元件设计 地基本方法与流程和元器件制造工艺 3.1.1 熟悉各种半导体元器件地性能, 了解集成 3.1 根据任务要求确定封装芯片地工 艺控制程序 电路地制造工艺; 3.1.2 熟练识读电路地原理图, 有一定地英文基 础; 3.1.3 具有敬业爱岗、团结协作精神 3芯片封装与质量检测 (相关岗位) 3.2 封装设备地基本操作及维护 3.2.1 对芯片封装设备有一定了解, 并具有现场 实际操作运用经验 3.3.1 具备电子产品生产或芯片组装流水线实 3.3 对芯片产品地总测结果进

7、行分析 习或工作经历,对集成电路芯片封装有一定了 解; 3.3.2 掌握芯片封装质量检测标准 3.4 常见地封装失效分析 3.4.1 掌握集成电路基本电路结构与工作机理; 3.4.2 熟悉芯片失效常规分析方法 4.1.1 掌握电子技术基础知识并具备基本工程 4.1 独立进行部分模块地测试计划地 计算能力; 制定,测试需求地整理,测试方案地设 4.1.2 熟练掌握各种电子仪器地使用; 计以及测试工作地执行; 4.1.3 具有工程图纸识读能力; 4.1.4 具有电子产品硬件调试能力 4电子器件测试 (相关岗位) 4.2 对负责测试地产品进行系统、全 面地测试,并对软件问题进行跟踪分析 和报告,推动

8、测试中发现地问题得到及 时合理地解决; 4.3 对用户反映地产品相关问题进行 验证,并协助支持工程师给予用户合理 地答复或解决方案 4.2.1 具有电子产品软件调试跟踪能力; 4.2.2 熟悉电子产品相关技术标准, 具有整机测 试能力 4.3.1 能够读懂各种英文文档,包括产品说明 书、元器件说明书等; 4.3.2 编制设计资料地文件; 4.3.3 具有团结协作、耐心细致地职业素质 5.1.1 能与客户、 设计人员和生产人员进行交流 5.1 接受任务,调查市场需求; 5产品销售与技术服务 (相关岗位) 及相关技术文件; 和沟通; 5.1.2 具有敬业爱岗、团结协作精神 5.2.1 具有职业英语

9、能力; 5.2 掌握产品功能及性能,编制标书 5.2.2 掌握芯片制造基本知识; 5.2.3 具有资料收集与整理地能力、 文字处理能 力,熟练运用办公软件 5.3.1 具备一定地商务谈判知识; 5.3 与客户洽谈,产品销售,产品使 5.3.2 掌握芯片使用基本方法; 用,技术培训,售后服务 5.3.3 具有电子技术基础知识, 看懂芯片电路功 能图 6.1 协助工程/技术/销售人员处理日 常事务; 6技术文员 (相关岗位) 6.1.1 掌握电子技术及微电子基础知识; 6.1.2 具有良好地职业英语读写能力; 6.1.3 掌握工程图纸识读能力 6.2 统计相关资料,整理并管理文件 6.2.1 具有

10、计算机基础应用能力; 档案; 6.2.2 资料收集与整理地能力、文字处理能力 6.3.1 具有良好地语言表达能力和快速应变能 6.3 会议记录,部门间地协调沟通 力; 6.3.2 具有敬业爱岗、团结协作精神 2)光电子应用技术方向 工作岗位 工作岗位 岗位任务描述 岗位任务描述 任务 职业能力与素质要求 职业能力与素质要求 1.1独立承担或作为团队成员承担家 1.1.1 具有电子产品整体方案设计能力; 电、消费类等电子产品地开发任务; 1.1.2 具备团结协作、耐心细致地职业素质 1.2 进行产品功能实现分析,并根据 1.2.1 具有专业电子产品设计能力; 指标要求确定技术方案; 1电子产品研

11、发 (核心岗位) 1.2.2 能够读懂各种英文文档,包括产品说明 书、元器件说明书等; 1.2.3 具有电子产品软件编程与调试能力 1.3 完成器件选 型及 电路 原 理图设 1.3.1 掌握电子技术基础知识并具有基本工程 计; 计算能力; 1.3.2 具有工程图纸地设计能力 1.4 根据布线规则进行PCB图设计; 1.5 完成产品样机调试; 1.4.1 具有 PCB 设计能力; 1.5.1 熟练掌握各种电子仪器地使用; 1.5.2 具有电子产品硬件设计与调试能力 1.6 整理产品资料 1.6.1 编制有关设计、技术资料地文件 2.1.1 熟练识读电路图,有一定地英文基础; 2.1 根据电路图

12、进行电路功能与结构 2.1.2 具有团结协作、耐心细致地职业素质; 分析; 2.1.3 具有一定地创造能力, 并严谨按工作流程 进行设计检查 2.2.1 了解集成电路地版图基本知识, 掌握版图 提取参数地电学特征; 2.2.2 掌握至少一种线路板设计与制作方法 2可编程器件编程应用 2.2 熟练掌握集成电路基本模块地晶 (核心岗位) 体管级线路结构; 2.3 掌握HDL/C语言语法与特点, 能够 根据测试电路地具体要求进行编程设 2.3.1 熟练运用 HDL/C 语言进行编程设计; 计; 2.4 掌握可编程 器件 结构 与 运用方 2.4.1 熟悉并运用 FPGA/CPLD 可编程器件; 法,

13、并进行FPGA/CPLD系统地硬件设计; 2.5.1 能够读懂中等难度 HDL/C 程序, 并根据需 2.5 能够对所设计电路进行仿真和修 求进行修改与运用; 改 2.5.2 熟练掌握 FPGA/CPLD 地物理验证、 参数提 取和仿真综合工具 3.1.1 掌握电子技术基础知识并具有电子技术 3.1 根据电子制造企业客户地需求, 应用能力; 绘 制 符 合 工 程 要求 地 电 路 板PCB 设 计 3.1.2 具有计算机基础应用能力; 图; 3PCB 设计 (核心岗位) 3.2 审查客户提供地电路板PCB设计 图,检查是否符合工程要求 3.1.3 具有电子产品工程设计能力; 3.1.4 掌握

14、产品设计地工艺知识 3.2.1 掌握电磁兼容知识; 3.2.2 具有 PCB 设计能力; 3.2.3 具有资料收集与整理地能力、 文字处理能 力; 3.2.4 具有敬业爱岗、团结协作精神 4.1.1 熟悉嵌入式系统、电子产品地硬件开发, 4.1按照系统设计文档进行模块电路 原理图地设计; 有较扎实地模拟与数字电路基础,了解 CPLD/FPGA 并能进行相关开发; 4.1.2 具有学习芯片手册、 分析典型电路图地能 力 4.2.1 有一定地硬件系统调试能力, 熟悉相应地 4.2 编写相关设计文档和测试用例、 开发调试工具(如焊台、示波器、万用表、仿真 报告,硬件测试、原理图及PCB检查、 器和软

15、件调试器等)地使用; 测试架制作及硬件功能测试; 4.2.2 能够进行简单测试代码编写或系统底层 软件地开发; 4.3.1 了解 CPU 体系结构, 掌握接口芯片和功能 芯片知识,各种总线和通信协议知识,显示、驱 4嵌入式系统辅助开发 (核心岗位) 4.3 计算机及嵌 入式 软硬 件 系统原 理,原理图绘制及PCB设计; 动程序、PCB 与 SMI 等知识,了解 SMT、BGA 封装 及焊接技术,掌握系统硬件接口技术开发; 4.3.2.掌握原理图 PCB 设计工具并实际操作熟 练,掌握芯片和器件封装知识,了解 SMT 生产知 识; 4.4 协调应用软件及硬件组成员,编 4.4.1 掌握嵌入式系统开发过程, 熟悉硬件结构 写小地测试程序对驱动程序进行测试; 及相关底层软件地开发; 4.5 嵌入式系统硬件裁剪及移植; 4.5.1 掌握嵌入式系统地裁剪、 移植及驱动程序 开发,熟悉单片机系统开发; 4.6.1 掌握用户界面开发工具知识,如 QT/MTK 等,对用户界面软件开发及编程语言熟悉,有美 工设计及鉴赏能力(人性化设计); 4.6.2 精通 C/C+等编程语言,熟悉相应地开发