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1、Module Process Training Report (Rev. A ),Oct. 31. 2007 Module Engineering Dept.,. Module 主要业务用语 . Module 工艺流程 . POL 偏光原理 . ACF 简介 . Pb free 简介 . Module 工程主要不良,INDEX,. Module 主要业务用语,1. ACF: Anisotropic Conductive Film 各向异性导电胶 2. B/L: Back Light 背光源 3. C/F: Color Filter 彩色滤光膜 4. COF: Chip On Film 薄膜芯片
2、集成 5. COG: Chip On Glass 玻璃芯片集成 6. ILB: Inner Lead Bonding 内引线焊接 7. LCD: liquid Crystal Display 液晶显示 8. LVDS: Low Voltage Differential Signal 低压差分信号 9. OLB: Outer Lead Bonding 外引线焊接 10. PCB: Printed Circuit Board 印刷电路版 11. POL: Polarizer 偏光片 12. SMD: Surface Mounted Device 表面贴装器件 13. S/C: Shield Cov
3、er 保护板 14. TCP: Tape Carrier Package 带载封装 15. TFT: Thin Film Transistor 薄膜晶体管,. Module process flow summary,. Module process flow - POL attach process,. Module process flow - TCP Bonding process,. Module process flow - PCB Bonding process,. Module process flow - Assembly process,CELL,B/L,BEZEL,. Mod
4、ule process flow - Aging process,. Module process flow - Final inspection,. Module process flow - Rework process,定义:在垂直于光传播方向的平面内沿各方向振动的光矢量呈对称分布,(见下左图),任何取向的一个光矢量都可分解为两个相互垂直方向上的分量,(见上右图),. POL偏光原理 - 1,1.矢量,自然光,光矢量只沿某一固定方向振动的光为线偏振光。偏振光的振动方向与传播方向组成的平面称为振动面。线偏振光也可称为完全偏振光或平面偏振光，有时也简称偏振光。,2.线偏振光,. POL偏光原
5、理 - 3,当上下偏光片相互垂直时，若未施加电压，光线可通过。,3.POL 偏光原理,. POL偏光原理 - 4,当施加电压时，光线被完全阻挡。,3.POL 偏光原理,. ACF 简介 -1,ACF (Anisotropic Conductive Film)各向异性导电胶. Hitachi ( AC,AC-9033R-45,PCB),LG (LDC), Sony (CP, CP9920ISHA,TCP)等,ACF主要的应用于 TCP or COF与 LCD or PCB,COG等的电信号连接,ACF在显示技术领域应用非常广泛,1. ACF 名称,2. ACF 的应用,3.ACF 主要生产厂家,
6、. ACF 简介 -2,1.0 mm 3.0 mm,( t = 18 45 ),TCP side ACF,PCB side ACF,5,Polymer resin,+,+,Polymer resin,polymer,5,0.05,0.1,Au,Ni,保护膜,Separator,ACF,4. ACF的结构(LG),. ACF 简介 -3,ACF 流动 硬化 粒子导通回路,5. ACF工作原理(TCP), 在 Z 方向上具有高导电性 在 X Y 平面上具有高电阻性 在回路之间起粘合的作用,. ACF 简介 -4,6. ACF产品的主要参数,. ACF 简介 -5,ACF的温度必须在5秒内达到最终压
7、合温度的90%,18010 ,7. Bonding 实际温度,8. Bonding 实际压力,压力是通过 Head tool 传递到 全部Bonding区域 的.,若ACF spec.目标压强是 3.5Mpa (35kgf/cm2) 0.2 cm 3.0 cm = 0.6 cm2 (Bonding区域) 0.6 cm2 35kgf/cm2 = 21kgf 所以需要Head tool 汽缸施加到Bonding区域的压力是21kgf,Calculation Example,. ACF 简介 -6,9. Head tool 平坦度,. ACF 简介 -7,10. Bonding 后粒子状态检查,.
8、Pb free 简介 Pb free 发展趋势,欧盟 2006年7月1日全部 Pb Free,2000年 PANASONIC/NATIONAL SONY TOSHIBA PIONEER NEC,绿色家电 (Pb Free),Pb 有毒金属,Pb Free,焊料 Pb Free,部品 Pb Free,. Pb free 简介 Pb Free 焊接要求条件要点,. Pb free 简介 Pb Free Solder 材料组成及特性 (1/2),. Pb free 简介 Pb Free Solder 材料组成及特性 (2/2),. Pb free 简介 Solder Reflow Process -
9、 5 Step,Step1. 用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3)，以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂.,Step2. 助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面.,Step3. 温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点.,Step4. 这个阶段最为重要，当单个的焊锡
10、颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mm，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。,Step5. 冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力.,. Pb free 简介 温度曲线对比,要点 标准预热温度及Peak(峰值)温度 预热及本加热时间长 预热温度曲线倾斜方式,Reflow Profile 试验值/计算值比较,Pb Free 对应 Reflow 温度 Profile,本加热维持时间延长,标准预热温度升高,Reflow - 设定温度,Pb free - 实际值 - 计算
11、值,Nomal - 试验值 - 计算值,. Module 工程主要不良 - POL相关,. Module 工程主要不良 B/L 相关,. Module 工程主要不良 - Line defect (X1 Line),phenomena,Failure analysis,. Module 工程主要不良 - Line defect (X dim line),phenomena,Failure analysis,. Module 工程主要不良 - Line defect (Y bright line),phenomena,Failure analysis,. Module 工程主要不良 - Line defect (X2 line),Failure analysis,
