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2、 英文简称: COG 英文全称: Chip On Glass 中文全称: 将芯片固定于玻璃上 英文简称: COF 英文全称: Chip On FPC 中文全称: 将 IC 固定于柔性线路板上 英文简称: CPU 英文全称: Center Processor Unit 中文全称: 中央处理器 英文简称: DOC 英文全称: Disk on Chip 中文全称: 芯片磁盘 英文简称: EL 英文全称: Electro Luminescence 中文全称: 电致发光 英文简称: EPROM 英文全称: Erasable Programmable Read-Only Memory 中文全称: 紫外擦除
3、只读存储器 英文简称: FPC 英文全称: Flexible Printed Circuit 中文全称: 柔性线路板 英文简称: GAL 英文全称: Generic Array Logic 中文全称: 通用阵列逻辑 英文简称: IC 英文全称: Integrate Circuit 中文全称: 集成电路 英文简称: LCD 英文全称: Liquid Crystal Display 中文全称: 液晶显示器 英文简称: LCM 英文全称: Liquid Crystal Module 中文全称: 液晶模块 英文简称: LED 英文全称: Light Emitting Diode 中文全称: 发光二极管
4、 英文简称: PAL 英文全称: Programmable Array Logic 中文全称: 可编程阵列逻辑 英文简称: PCB 英文全称: Printed Circuit Board 中文全称: 印刷线路板 英文简称: PDP 英文全称: Plasma Display Panel 中文全称: 等离子显示屏 英文简称: PLD 英文全称: Programable Logic Device 中文全称: 可编程逻辑器件 英文简称: PLED 英文全称: Polymer Light-Emitting Diode 中文全称: 高分子发光二极管 英文简称: QA 英文全称: QUALITY ASSUR
5、ANCE 中文全称: 品质保证 英文简称: QC 英文全称: QUALITY CONTROL 中文全称: 品质控制 英文简称: RAM 英文全称: Random Access Memory 中文全称: 随机存取存储器 英文简称: ROM 英文全称: Read Only Memory 中文全称: 只读存储器 英文简称: SGS 英文全称: Societe Generale de Surveillance S.A. 中文全称: 通用公证行 英文简称: SMD 英文全称: Surface Mount Device 中文全称: 表面贴片元器件 英文简称: SMT 英文全称: Surface Mount Technology 中文全称: 表面贴片技术 英文简称: TAB 英文全称: Tape Aotomated Bonding 中文全称: 各向异性导电胶连接方式 英文简称: TCP 英文全称: Tape Carrier Package 中文全称: 柔性线路板 英文简称: TTL 英文全称: Transister-Transister-Logic 中文全称: 晶体管-晶体管逻辑电路
